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丰宁满族自治县金硅科技小额贷款有限公司
丰宁满族自治县金硅科技小额贷款有限公司 is a legal entity registered in China. It has the Legal Entity Identifier (LEI) 300300Z1496513000097 and a registration status of active, and is based in 承德市, China.
ACTIVE| Legal name | 丰宁满族自治县金硅科技小额贷款有限公司 |
|---|---|
| LEI | 300300Z1496513000097 |
| Country | China (CN) |
| Legal jurisdiction | CN |
| Legal form | ECAK |
| Registration authority | RA000092 |
| Registration ID | 91130826065707656F |
| Registered address | 丰宁满族自治县大阁镇工业园区, 承德市, CN-HE, 068624, China |
Frequently asked questions
What is the LEI of 丰宁满族自治县金硅科技小额贷款有限公司?
The Legal Entity Identifier (LEI) of 丰宁满族自治县金硅科技小额贷款有限公司 is 300300Z1496513000097.
Where is 丰宁满族自治县金硅科技小额贷款有限公司 registered?
丰宁满族自治县金硅科技小额贷款有限公司 is registered in China, in 承德市.
Is 丰宁满族自治县金硅科技小额贷款有限公司 active?
丰宁满族自治县金硅科技小额贷款有限公司 has a registration status of ACTIVE.
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Source & export
Source: GLEIF Golden Copy (Level 1) (CC0 1.0). Retrieved 2026-07-16. Last updated 2026-07-22.
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