GLEIF Golden Copy (Level 1)
大连高新园区装备科技小额贷款有限公司
大连高新园区装备科技小额贷款有限公司 is a legal entity registered in China. It has the Legal Entity Identifier (LEI) 300300Z1666421000002 and a registration status of active, and is based in 大连市, China.
ACTIVE| Legal name | 大连高新园区装备科技小额贷款有限公司 |
|---|---|
| LEI | 300300Z1666421000002 |
| Country | China (CN) |
| Legal jurisdiction | CN |
| Legal form | ECAK |
| Registration authority | RA000092 |
| Registration ID | 912102000890937917 |
| Registered address | 大连市高新园区火炬路32号A座九层905号, 大连市, CN-LN, 116019, China |
Frequently asked questions
What is the LEI of 大连高新园区装备科技小额贷款有限公司?
The Legal Entity Identifier (LEI) of 大连高新园区装备科技小额贷款有限公司 is 300300Z1666421000002.
Where is 大连高新园区装备科技小额贷款有限公司 registered?
大连高新园区装备科技小额贷款有限公司 is registered in China, in 大连市.
Is 大连高新园区装备科技小额贷款有限公司 active?
大连高新园区装备科技小额贷款有限公司 has a registration status of ACTIVE.
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Source: GLEIF Golden Copy (Level 1) (CC0 1.0). Retrieved 2026-07-16. Last updated 2026-07-22.
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