GLEIF Golden Copy (Level 1)
厦门润量半导体材料科技有限公司
厦门润量半导体材料科技有限公司 is a legal entity registered in China. It has the Legal Entity Identifier (LEI) 83680050N972H42T3D35 and a registration status of active, and is based in 厦门市, China.
ACTIVE| Legal name | 厦门润量半导体材料科技有限公司 |
|---|---|
| LEI | 83680050N972H42T3D35 |
| Country | China (CN) |
| Legal jurisdiction | CN |
| Legal form | ECAK |
| Registration authority | RA000092 |
| Registration ID | 91350211MA33FLDY5Y |
| Registered address | 厦门市集美区集美大道1302号创业大厦第六层613单元之四, 厦门市, CN-FJ, 361000, China |
Frequently asked questions
What is the LEI of 厦门润量半导体材料科技有限公司?
The Legal Entity Identifier (LEI) of 厦门润量半导体材料科技有限公司 is 83680050N972H42T3D35.
Where is 厦门润量半导体材料科技有限公司 registered?
厦门润量半导体材料科技有限公司 is registered in China, in 厦门市.
Is 厦门润量半导体材料科技有限公司 active?
厦门润量半导体材料科技有限公司 has a registration status of ACTIVE.
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Source & export
Source: GLEIF Golden Copy (Level 1) (CC0 1.0). Retrieved 2026-07-16. Last updated 2026-07-22.
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